方案背景：

PCB 是承載電子元器件并連接電路的橋梁，有“電子產(chǎn)品之母”之稱，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，PCB 行業(yè)的發(fā)展水平可反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，PCB 行業(yè)成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，而PCB加工變化主要有兩大最為明顯的趨勢(shì)：1、對(duì)加工精密要求更高，2、對(duì)加工智能化要求更高。此時(shí)精密激光加工技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為新的解決方案。

方案介紹：

超通智能針對(duì)PCB電路板（帶V-CUT、郵票孔）的切割成型和開窗開蓋、已封裝電路板和普通光板的分板等市場(chǎng)需求，研發(fā)出PCB/FPC精密激光加工設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)大范圍材料的精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工等。主要應(yīng)用于PCB、FPC、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。

應(yīng)用案例：

1. PCB電路板加工

2. 覆蓋膜切割

3. 生瓷片打孔

4. 生瓷片切割加工