方案背景：

半導(dǎo)體工業(yè)涉及設(shè)計，開發(fā)，制造和銷售小型電子部件和芯片。我們使用的每一種現(xiàn)代科技設(shè)備中都有這些半導(dǎo)體。在筆記本電腦、電腦或者智能手機(jī)中，半導(dǎo)體都扮演著重要角色。近幾年來，隨著科技的不斷創(chuàng)新和突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了廣泛快速的發(fā)展，而且，隨著現(xiàn)代電子設(shè)備越來越小，半導(dǎo)體也必須變得更小。所以，半導(dǎo)體制造工藝需要高效率、高速度和更精細(xì)的操作流程，激光切割能很好的應(yīng)用于許多半導(dǎo)體材料，包括金屬和硅。

方案介紹：

超通公司研發(fā)了一套熱沉鍍層精密去除設(shè)備，該設(shè)備通過掃描振鏡及視覺定位系統(tǒng)，配合專用治具，實(shí)現(xiàn)熱沉鍍層的自動定位批量加工，大大提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

該設(shè)備采用進(jìn)口IPG光纖激光器，穩(wěn)定性高，壽命長；采用電動Z軸保證精確調(diào)焦；定制專用治具，配備上下料工位，保證加工過程中人員操作便捷及安全性；同軸視覺自動輪廓識別，實(shí)現(xiàn)批量化自動定位加工，保證每一片的加工精度和質(zhì)量。

應(yīng)用案例：

為長沙某知名半導(dǎo)體公司交付一臺熱沉鍍層精密去除設(shè)備，針對其研發(fā)的新型熱沉表面鍍有Ni及Au層，要求打掉膠水連接處的Au層，且不傷及Ni層，從而增加表面粗糙度，提高與膠水膠粘作用，為其實(shí)現(xiàn)熱沉鍍層的自動定位批量加工，大大提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。